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近期公司参加SEMICON CHINA2023,展出了半自动单轴6英寸划片机、2"和4"主轴划片机、全自动双轴划片机、全自动双轴12 英寸划片机，同时联合中国、英国和以色列三地研发中心，推出全自动减薄机。

高端空气主轴需求迫切，受益国产自主可控。空气主轴为晶圆制造和封装环节中的关键零部件，对精度、效率以及成本均会产生影响。目前主要的空气主轴均由海外企业主导，国产自主可控需求不断提升。我国半导体行业发展时间较短，居于相对落后地位。根据SEMI 数据显示，2022年全球半导体专用设备市场规模为1,085 亿美元，半导体产业迅猛发展进一步推动了先进封装需求。结合VLSI 数据2021 年全球半导体封装设备规模达到72.1 亿美元。公司具备领先空气主轴技术，全资子公司LPB开发出基于空气承载的主轴定位精度达到了纳米级，同时控股子公司ADT 为全球第三大半导体切割划片设备制造商。依托中国、以色列及英国三地研发团队不断完善产品布局，逐步拓宽应用市场。

积极布局物联网，助力煤矿智能化。近年来我国煤炭行业政策频出，《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》以及《“十四五”矿山安全生产规划》等政策为煤矿智能化设备打开成长空间。公司多年深耕物联网安全生产监控装备，围绕“一通三防”提供智能监测和分析预警，为煤矿生产和工作人员保驾护航。同时数字化智能钻机可实现远程全自动控制/半自动控制/单步手动等多种控制方式，该产品主要用于煤矿井下安全施工钻孔及地质勘探钻孔，实现高效安全钻进，助力煤矿智能化发展。

发行可转债，解决产能瓶颈。近期公司发布可转债拟募资40,000 万元，结合公司自筹资金，预计总投资42,763.92 万元用于《超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目》。为满足潜在新客户对超精密高刚度空气主轴的产能需求，同时公司订单持续增长现有产能难以满足。因此此举将大大提高公司空气主轴的产能，解决产能瓶颈，助力我国半导体设备零部件国产化。

投资评级：预计公司2023-2025 年净利润分别为1.02 亿，1.39 亿和1.89亿，对应PE 分别为80x、58x、43x，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：减薄机推广不及预期；国产主轴推广不及预期；盈利预测与估值模型失效风险